동사는 1980년 반도체 자동화 장비 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 현재 3개 계열회사를 보유하고 있음. HBM TC BONDER는 웨이퍼 열압착 본딩으로 2.5D, 3D 반도체 구성을 가능하게 하며, 6-SIDE INSPECTION은 적층 전후 HBM 칩 비전 검사로 불량률 최소화 및 수율 향상을 지원하고 있음. 차세대 HBM 칩 적층 방식인 하이브리드 본더를 개발 중이며, 다양한 제품 개발 기반을 강화하고 있음.
| 항목 | 값 |
|---|---|
| 종목코드 | 042700 |
| 시장 | 코스피 |
| 업종 | 반도체와반도체장비 |
| 최대주주 | 곽동신 (33.51%) |
| 자사주비중 | - |
| DART기준연도 | 2025년 |
| 기간 | 구분 | 매출액 | 당기순이익 | 순이익률 | EPS(이익) | BPS(자산) | 직전대비 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12. | 실제 | 1,496억 | 564억 | 37.72% | 583 | 5,698 | ▲0.6 |
| 2025.03. | 실제 | 1,474억 | 547억 | 37.15% | 567 | 5,500 | ▲1.2 |
| 2025.06. | 실제 | 1,800억 | 647억 | 35.93% | 673 | 6,208 | ▼3.6 |
| 2025.09. | 실제 | 1,662억 | 657억 | 39.53% | 689 | 6,923 | ▲4.8 |
| 2025.12. | 실제 | 830억 | 289억 | 34.76% | 303 | 7,278 | - |
| 2026.03. | 실제 | - | - | - | - | - | - |
| 🤖2024.12.+1Q | 🤖예측 | - | - | 40.93% | - | - | - |
| 🤖2025.03.+2Q | 🤖예측 | - | - | - | - | - | - |
| 🤖2025.06.+3Q | 🤖예측 | - | - | - | - | - | - |
| 🤖2025.09.+4Q | 🤖예측 | - | - | - | - | - | - |
| 기간 | PER | PBR | ROE | EPS(이익) | BPS(자산) | 직전대비(PER) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2024.12. | 52.46 | 14.48 | 27.43% | 583 | 5,698 | ▲4.5 |
| 2025.03. | 47.95 | 12.40 | 24.05% | 567 | 5,500 | ▲2.0 |
| 2025.06. | 46.00 | 16.43 | 37.01% | 673 | 6,208 | ▲7.6 |
| 2025.09. | 38.43 | 13.94 | 40.01% | 689 | 6,923 | ▼18.6 |
| 2025.12. | 57.05 | 17.51 | 34.76% | 303 | 7,278 | - |
| 2026.03. | - | - | - | - | - | - |
| 주주명 | 관계 | 주식종류 | 보유주식수 | 지분율(%) |
|---|---|---|---|---|
| 곽동신 | 本人 | 보통주 | 31,937,861 | 33.51 |
| 곽혜신 | 姉 | 보통주 | 3,917,434 | 4.11 |
| 곽명신 | 姉 | 보통주 | 3,960,770 | 4.16 |
| 곽영미 | 姉 | 보통주 | 4,213,200 | 4.42 |
| 곽영아 | 姉 | 보통주 | 3,970,568 | 4.17 |
| 곽호성 | 子 | 보통주 | 2,460,992 | 2.58 |
| 곽호중 | 子 | 보통주 | 2,460,992 | 2.58 |
| 곽노섭 | 叔父 | 보통주 | 168,000 | 0.18 |
| 계 | 보통주 | 53,089,817 | 55.70 | |
| 계 | - | - | - |